全球首個集成電路產業大數據平臺——“芯上南京”產業大腦平臺將于2019世界半導體大會重磅發布

 2019世界半導體大會—全球半導體行業盛會

       2019年5月17日－19日，“2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會(World Semiconductor Conference 2019)”將在南京國際博覽中心舉辦。本屆大會將由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京軟件園共同協辦。大會將以“創新協作、世界同芯”為主題，立足南京，放眼世界，針對半導體行業的發展動態、前沿趨勢、熱點問題、最新成果等進行探討與交流。

大會的召開將加強半導體產業全球化協作、提升我國半導體產業核心競爭力、實現我國半導體產業鏈的協同發展，并進一步推動南京江北新區“芯片之城”的建設，達到顯著提升江北新區半導體產業的競爭力和全球影響力的重大目標。

“芯上南京”產業大腦平臺將在會上重磅發布

屆時，會上將發布由南京市政府和賽迪研究院聯合共建的“芯上南京”產業大腦平臺，實現在集成電路領域“中國了解世界在南京，世界了解中國在南京”的目標。

平臺一期以展示門戶、產業監測、精準招商、企業服務四大功能模塊為重點建設內容，利用云計算、大數據、人工智能等現代信息技術手段，聚焦全球半導體產業投資動態，鏈接世界半導體領域創新要素，為南京集成電路產業發展量身打造產業服務和創新平臺。