Translarity收購BucklingBeam 為技術快速發展提供先進探針卡解決方案

　　擴大后的公司將為處在關鍵轉型期的科技行業提供探針卡和組件

　　2017年8月24日美國加州菲蒙市——

　　Translarity, Inc.今天宣布收購德克薩斯州的BucklingBeam Solutions, LLC.，擴大其面向全球半導體晶圓和封裝測試行業提供的探針卡解決方案。合并后的公司給行業帶來融合創新、可靠性和高品質的企業文化，以全面的探針卡解決方案和探針卡組件，應對5G移動通信、互聯汽車、物聯網及其他高成長市場技術快速發展所面臨的挑戰。

　　技術快速發展正在為晶圓級和先進封裝行業帶來巨大的挑戰，行業需要高密度垂直探針卡，探針間距在大幅度縮小，測試需求越來越多。這些挑戰在晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)、片上系統(SOC)和2.5/3D封裝等方面表現尤為突出。

　　技術快速發展所產生的問題正是Translarity通過收購BucklingBeam Solutions所能解決的挑戰。BucklingBeam是垂直探頭領域的領導企業，以先進的工程解決方案以及高品質、可靠性和客戶支持著稱。Translarity是探針卡組件制造商，擁有核心IP、設計能力、技術創新和專注于支持行業發展的經驗豐富的硅谷團隊。合并后的公司將提供全面的大容量探針卡和組件。

　　BucklingBeam創始人、首席執行官Mike Chrastecky表示：“將BucklingBeam先進的晶圓與封裝測試技術加入到Translarity創新和前瞻性的產品組合，無疑能給半導體探針卡市場提供非常需要的替代產品。我們的合作已經從擴大現有產品供應和致力于提供全集成解決方案開始。”

　　Translarity首席執行官Laura Oliphant還表示：“客戶面臨解決方案成本日益上升和生產前置時間日益延長的問題，這與他們追求更短的制造周期相矛盾。我非常高興聯手BucklingBeam團隊。此次收購將給Translarity的產品組合帶來具有重要意義的擴張，將有助于合并后的公司提供高成本效益的創新解決方案，解決測試當前器件和最先進器件時遇到的廣泛的技術挑戰。”

　　關于Translarity

　　Translarity是探針技術領域的全球領先創新企業，專注于面向半導體探針卡市場提供組件和全面解決方案。公司的使命是助力客戶高成本效益地實現今后十年的進取性測試發展藍圖，同時保護已有投資。Translarity總部位于加州菲蒙市，在世界各地設有辦事處。Translarity的投資者包括QVT Financial LP和Northwest Technology Ventures管理的基金。了解詳情，請訪問：www.translarity.com 。

　　聯系方式：

　　Garry Crossland

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