三星、ASE、eSilicon、Rambus和Northwest Logic舉行14nm 2.5D/HBM2/SerDes現場研討會

　　本次現場研討會在東京和上海舉行，屆時將展示完整的FinFET HBM2供應鏈解決方案

　　2017年11月16日中國上海和日本東京，三星電子、ASE Group、eSilicon、Rambus和Northwest Logic聯合提供完整的基于FinFET的高帶寬內存(HBM)供應鏈解決方案。HBM2是JEDEC定義標準，利用2.5D技術將SoC與HBM內存堆棧互聯。HBM2現正用于極高帶寬應用中。本次研討會將提供完整的基于FinFET的供應鏈，它目前利用先進的IP和2.5D技術為客戶提供設計。

　　面對面現場研討會，“面向高性能連網、計算、深度學習和5G架構的14nm 2.5D/HBM2/SerDes聯盟”將于12月11日在東京舉辦，并于12月14日在上海舉辦。本次活動免費，但須在12月5日18點前完成注冊。日程安排：

　　10:30簽到并聯誼

　　11:00 三星介紹HBM2內存解決方案

　　11:30 三星介紹介紹14nm FinFET技術在內的鑄造解決方案

　　12:00 ASE介紹2.5D封裝

　　12:30午餐

　　13:30 eSilicon介紹ASIC和2.5D設計與實施、HBM2 PHY高速內存

　　14:00 Rambus介紹高性能SerDes

　　14:30 Northwest Logic介紹HBM2控制器

　　15:00雞尾酒聯誼招待會和幸運抽獎

　　ASE Group公司研發副總裁CP Hung表示：“ASE與我們的客戶密切合作，從開發的早期階段一直到最終產品發布的整個過程中，始終貫徹實施HBM，以打造高性能產品。我們期待在新產品上市后分享我們在這些關鍵領域的專業知識。”

　　eSilicon策略與產品副總裁Hugh Durdan表示：“eSilicon公司目前用HBM2 PHY以及高級ASIC設計和封裝功能生產HBM客戶芯片，以實現高性能連網和人工智能。自2011年以來，我們一直在進行2.5D的研發，我們對實現這些復雜ASIC的效果感到滿意。”

　　“憑借近30年高速接口設計經驗，Rambus公司開發了先進的SerDes和內存IP核心技術，解決了通信、連網和數據中心市場的功率、性能和容量方面的難題。我們在這類研討會上與IP生態系統的其他領軍人物一起分享我們的專業知識，很高興能幫助我們的客戶為市場提供高品質的全面解決方案。”

　　Northwest Logic總裁Brian Daellenbach表示：“Northwest Logic的高度可配置HBM2控制器正廣泛應用于各種高性能HBM2應用中。本次研討會提供了快速了解HBM2的絕佳機會，可以學習如何運用它來打造高性能應用中高度差異化的產品。”

　　注冊開放時間和細節參見14nm 2.5D/HBM2/SerDes聯盟研討會網頁。

　　關于三星電子有限公司

　　三星推出許多變革理念和技術，激發世界發展動力，塑造了未來的世界。該公司重新定義了電視、智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數字家電、網絡系統以及內存、系統LSI和鑄造技術的世界。有關近期新聞，請訪問三星新聞中心http://news.samsung.com。

　　關于ASE Group

　　ASE Group是組裝、測試、材料和設計制造領域獨立半導體生產服務領先供應商。作為全球行業翹楚，為了滿足行業對更快、更小并且性能更高芯片的不斷增長的需要，集團通過ASE Group旗下的USI公司及其子公司，開發并提供一系列技術和解決方案產品組合，包括IC測試程序設計、前端工程測試、晶圓探針、晶片凸塊、基板設計和供應、晶圓級封裝、倒裝芯片、系統級封裝、成品測試和電子制造服務。有關ASE Group的詳細信息，請訪問 www.aseglobal.com 或twitter @asegroup_global。

　　關于eSilicon

　　eSilicon是一家復雜FinFET級ASIC設計、定制IP和高級2.5D封裝解決方案的獨立供應商。我們的ASIC + IP協同增效包括14/16nm制程下為FinFET技術提供完整且通過硅驗證的2.5D/HBM2平臺。在專利知識庫和優化技術的支持下，eSilicon提供透明、協作、靈活的客戶體驗，為高帶寬連網、高性能計算、人工智能(AI)和5G基礎設施市場提供服務。

　　關于Rambus

　　Rambus創造出創新的硬件和軟件技術，推進了數據中心到移動edge的提升。我們的芯片、可定制IP芯核、架構許可證、工具、軟件、服務、培訓和創新增強了客戶的競爭優勢。我們在行業內進行廣泛合作，是一流的ASIC和SoC設計師、鑄造廠、IP開發人員、EDA公司和驗證實驗室的親密合作伙伴。我們的產品被集成到數以百億計的設備和系統中，為各種應用領域提供動力和保障，包括大數據、物聯網(IoT)、移動支付和智能票務。在Rambus，我們精益求精。有關詳細信息，請訪問 rambus.com。

　　關于Northwest Logic

　　Northwest Logic于1995年成立于俄勒岡州比佛頓，提供通過硅驗證且易于使用的高性能IP芯核，包括高性能PCI Express解決方案 (PCI Express 4.0/3.0/2.1/1.1芯核、DMA芯核和驅動程序)、內存接口解決方案(HBM2、DDR4/3、LPDDR4/3、MRAM)以及MIPI方案(CSI-2、DSI-2、DSI)。這些解決方案支持包括ASIC、結構化ASIC和FPGA在內的各種平臺。

　　eSilicon是eSilicon公司的注冊商標，eSilicon徽標是該公司商標。其他商標或商品名稱均為其各自所有者的財產。

　　聯系人：

　　Sally Slemons

　　eSilicon Corporation

　　408-635-6409

　　sslemons@esilicon.com

　　Susan Cain

　　Cain Communications

　　408-393-4794

　　scain@caincom.com

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