Intrinsyc Technologies Corporation(TSX:ITC和OTC:ISYRF)宣布推出采用Qualcomm Snapdragon 845移動平臺的硬件開發工具包，為人工智能和沉浸式體驗提供創新架構

　　加快優質旗艦移動設備開發的新平臺

　　不列顛哥倫比亞省溫哥華, Feb. 21, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- 領先的智能連接設備開發商Intrinsyc Technologies Corporation(TSX:ITC)(OTC:ISYRF)(「Intrinsyc」)今天宣布推出新的硬件開發工具包(Hardware Development Kit / 「HDK」)，采用Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產品Qualcomm® Snapdragon™ 845移動平臺。

　　Snapdragon 845移動平臺引入人工智能和沉浸式體驗的新型創新架構。Snapdragon 845利用Qualcomm Technologies尖端的無線異構計算專業知識，設計一個沉浸式體驗多媒體體驗平臺，包括擴展實境、設備人工智能、閃電連接，并引入新的安全處理單元，為高端旗艦移動設備提供類似保險庫的安全性。

　　為支持有意利用Snapdragon 845高級功能的技術公司和應用程序提供商的生態系統，Intrinsyc Technologies Corporation推出了Open-Q™ 845 HDK。 HDK是一項開放式解決方案，支持技術公司利用最新的Snapdragon移動平臺設計集成和創新設備，并為原始設備制造商、開發人員和工程師提供新一代軟件技術和工具，以加快設備的開發和測試。它包含了迅速啟動開發工作所需的所有軟件工具和配件。HDK是一款功能齊全的Android開發平臺，為創建高性能移動設備和應用程序提供了理想的起點。

　　Open-Q™ 845硬件開發工具包規格：

　　采用Qualcomm® Kryo™ 385 CPU的Snapdragon 845移動平臺(四個性能高達2.8GHz的核心處理器 - 四個效率高達1.8GHz的核心處理器)、Qualcomm® Adreno™ 630 GPU、安全處理單元和Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

　　系統內存﹕6GB LPDDR4x RAM (POP)

　　存儲﹕128GB UFS V2.1 flash

　　連接性﹕

　　Wi-Fi® 802.11 a/b/g/n/ac/ad -- 多元模塊Multigigabit 11ad Wi-Fi，以及支持雙頻同步的集成2x2 11ac Wi-Fi

　　2x2 11ac Wi-Fi

　　具備專有增強功能的Bluetooth® 5.0 Bluetooth 5 (藍牙)，支持超低功耗無線耳塞，并可將音頻直接傳輸至多個設備

　　GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO)

　　I/O接口﹕

　　1x USB 3.1 Type C + 2x USB 2.0 Type A

　　DisplayPort over USB 3.1 Type-C

　　1x Micro SD Card

　　1x PCIe

　　HDMI 1.4輸出 - 支持高達4K30Hz

　　1x MIPI 雙頻4路 DSI + 觸摸屏

　　支持3D攝像機配置的3x MIPI CSI

　　附加功能的4x擴展接頭(NFC、傳感器等)

　　1x 音頻輸入和1x 音頻輸出擴展接頭

　　1 JTAG

　　電池：4.4V/2850mAh

　　操作系統：Android 8

　　可選配件：

　　顯示屏：配備PCAP觸摸屏的TFT QHD(1440 x 2560)，5.7”

　　Intrinsyc工程部副總裁Victor Gonzalez表示﹕「Snapdragon 845移動平臺通過沉浸式體驗多媒體的創新、人工智能和安全性推動著計算和功耗性能的界限。我們非常高興能提供早期的全面開發工具包，使技術公司和連接設備制造商能使用強大且創新的Snapdragon 845移動平臺加快產品開發?！?/p>

　　Open-Q™ 845開發工具包的用戶將通過Intrinsyc的技術支持服務獲得產品文件以及免費工具和軟件更新，以及其他技術支持或產品開發協助。

　　Open-Q™ 845開發工具包可通過https://shop.intrinsyc.com/products/open-q-845-development-kit進行訂購。

　　關于Intrinsyc Technologies Corporation

　　Intrinsyc Technologies是一家產品開發公司，提供可用于開發和生產新一代智能連接設備的全面和量身定制的解決方案。 解決方案涵蓋從概念到生產的產品開發生命周期，協助智能連接設備制造商開發具有吸引力的差異化產品，并縮短產品推向市場的時間。 Intrinsyc是一家上市公司(TSX: ITC和OTC: ISYRF)，總部位于加拿大不列顛哥倫比亞省溫哥華市。請瀏覽www.intrinsyc.com了解更多資料。

　　如欲取得更多資料，請聯絡：

　　Victor Gonzalez

　　工程部副總裁

　　Intrinsyc Technologies Corporation

　　電郵：vgonzalez@intrinsyc.com

　　電話：+ 1-604-801-6461

　　Intrinsyc和Open-Q是Intrinsyc Technologies Corporation的商標。

　　Qualcomm、Snapdragon、Kryo、Adreno和Hexagon是Qualcomm Incorporated在美國和其他國家的注冊商標。

　　Qualcomm Snapdragon、Qualcomm Kryo、Qualcomm Adreno和Qualcomm Hexagon是Qualcomm Technologies, Inc.及/或其子公司的產品。

　　Bluetooth是Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標。Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的注冊商標。 其他產品或品牌名稱可能是其各自擁有人的商標或注冊商標。