仙童半導體全球測試作業采用PDF Solutions(R)的Exensio(TM) –Test模塊

　　仙童半導體部署PDF Solutions的Exensio(TM)集成平臺，提升作業效率和良率

　　2016年7月7日美國加利福尼亞州圣何塞消息——

　　為集成電路(IC)流程生命周期提供良率提升技術和服務的領先供應商PDF Solutions公司(納斯達克股票代碼：PDFS)今天宣布，仙童半導體公司(Fairchild Semiconducto)在原有的PDF Solutions(R) Exensio(TM) –Yield裝機基礎上又采用了Exensio(TM) –Test模塊。這是仙童半導體在與PDF Solutions合作開展一項廣泛的現場試驗項目后決定的，該項目演示了Exensio –Test模塊的全部功能，使仙童半導體能夠獲得整合Exensio –Yield和Exensio –Test兩個解決方案的協同效應。

　　仙童半導體負責生產作業的高級副總裁Wei-Chung Wang博士表示：“在試驗階段，我們利用Exensio儀表板功能大幅提高了測試作業效率和一次通過合格率。每名檢驗員每天檢驗的產品數量提高了30%。一次通過合格率通過直接復檢復測提高了10%-20%。”

　　PDF Solutions Exensio –Test模塊增加了強大易用的儀表板功能，還顯著增強了Exensio –Test模塊內部和整個Exensio平臺的集成性。Exensio –Test模塊為仙童半導體的測試作業提供了近實時的可見性和控制。PDF Solutions批量生產解決方案事業部總經理Said Akar表示：“通過利用已有的Exensio –Yield裝機并整合Exensio –Test模塊的新組件和原有組件，我們大大提高了仙童半導體測試作業的整體效率和良率。其他解決方案往往專注于生產過程的具體步驟，而我們的Exensio平臺解決方案跨越了整個半導體制造價值鏈，從晶圓廠加工直到晶圓測試、組裝和最終測試，幫助客戶廣泛洞察提升良率的要素。”

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　　關于Exensio平臺

　　Exensio平臺是一個大數據分析基礎設施，旨在為特定行業數據類型和PDF Solution專有數據類型的存儲、通信、自動化和處理提供高可伸縮和高性能的基礎設施。Exensio解決方案在全球領先晶圓廠、無廠半導體公司和測試組裝廠有超過19000用戶的安裝量。構成Exensio平臺的模塊包括Exensio –Yield、Exensio –Control、Exensio –Test、Exensio –Hosted和Exensio –Char。Exensio –Yield模塊提供良率管理技術，配合提供缺陷偵測分類(FDC)的Exensio –Control模塊使用，可為制造過程帶來世界一流的變異性控制。Exensio –Test模塊利用集成分析技術生成診斷和預測信息，可被用于進一步優化半導體良率和經營業績。Exensio –Hosted模塊是一個面向無廠半導體公司的基于云的SaaS(軟件即服務)良率管理系統，提供強大的表征能力和測試操作的高可見性，以加速新產品導入(NPI)。Exensio –Char模塊通過電氣測試芯片基礎設施驅動廣泛的過程表征和標桿管理能力。

　　關于PDF Solutions

　　PDF Solutions, Inc.(納斯達克股票代碼：PDFS)是為集成電路制造的全過程提供良率提升技術和服務的領先提供商。PDF Solutions的解決方案能夠在從產品設計到初始工藝提升再到成熟制造的全過程滿足設計和制造部門的互動需求，有助客戶降低集成電路設計制造成本，加快上市速度，提高盈利能力。PDF Solutions的Characterization Vehicle(R)(CV(R))電氣測試芯片基礎架構提供核心建模功能，與業內其他測試芯片相比被更多的業內領先制造商所采用。Proprietary Template(TM)設計模板為集成電路產品設計提供最優的面積、性能和可制造性。Exensio是一個大數據分析平臺，旨在為特定行業數據類型和PDF Solutions專有數據類型的存儲、通信、自動化和處理提供高度可伸縮和高性能的基礎設施。PDF Solutions總部位于加州圣何塞，業務遍布世界各地，在加拿大、中國大陸、中國臺灣、法國、德國、意大利、日本、韓國設有辦事處。了解公司最新信息，請訪問：http://www.pdf.com/ 。

　　Characterization Vehicle、CV、PDF Solutions和PDF Solutions標識是PDF Solutions, Inc.或其子公司的注冊商標。Exensio和Template是PDF Solutions, Inc.或其子公司的商標。本文使用的其他商標屬于各自權屬人。

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