Credo 于臺積電 2018 阿姆斯特丹開放創新平臺論壇與技術研討會上展示業界領先的臺積電 7奈米工藝SerDes

　　實現下一代100G, 200G 與400G網絡連接方案

　　荷蘭阿姆斯特丹, July 20, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- Credo(默升科技)，串行高速技術的全球領導者，今日宣布將在下周于阿姆斯特丹舉行的臺積電(TSMC) 2018開放創新平臺論壇(OIP Forum)與技術研討會上展示高性能、低功耗的SerDes IP。其中包含基于臺積電 12奈米與7奈米工藝之單通道速率56G 的PAM4 SerDes。

　　“身為OIP 硅智財(IP)聯盟的伙伴并與臺積電緊密合作，加快了我們提供臺積電先進工藝節點SerDes技術的速度。”市場開發部處長Jim Bartenslager表示。”臺積電與我們的共同客戶都十分興奮能透過已驗證的高性能串接(interconnects)以及與Credo合作密切的Open-Silicon所提供完整的系統級ASIC整合方案進而快速地邁入7奈米與12奈米工藝。”

　　基于臺積電最先進制造工藝的Credo SerDes IP 解決方案使專用集成電路(ASIC)、節點特定應用集成電路(ASSP)、以及系統單芯片(SoC)的設計者能夠達成包括交換(switching)、通用計算(General Purpose Computing)、人工智能(Artificial Intelligence)以及機器學習(Machine Learning) 等各類型應用關于功耗與效能的要求，也為擴展次世代數據中心、企業以及電信網絡注入動能。

　　地點: 臺積電開放創新平臺生態系統論壇

　　希爾頓阿姆斯特丹機場酒店(Hilton Amsterdam Airport Hotel)

　　Schiphol Boulevard 701

　　Amsterdam, 1118BN Netherlands

　　攤位: Open-Silicon (Custom SoC Partner Booth)

　　時間: 2018年7月23-24日

　　內容: 臺積電技術論壇匯聚臺積電設計生態系統的廠商以及客戶，分享實際、驗證過的方案來解決今日的設計挑戰。成功的案例用以闡述臺積電設計生態系統的最佳實踐。

　　關于Credo(默升科技)

　　Credo(默升科技)是為數據中心，企業網絡和高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的技術領導者。Credo先進的串行高速I/O(SerDes)技術為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴展性及端到端信號完整性。公司在最先進的工藝結點上以IP授權形式提供其SerDes技術，同時也會在專用于延伸傳輸距離的轉發器及增加通道帶寬的復用器市場提供基于其SerDes技術的完整系列產品。www.credosemi.com，http://www.credotech.com.cn/

　　新聞聯絡人:

　　Jen Peckham

　　Jen.peckham@credosemi.com